近日，EDA（電子設計自動化）智能軟件和系統領先企業芯華章宣布完成數億元A+輪融資，由紅杉寬帶數字產業基金領投，成為資本和熙灝資本參投。過去不到3個月內，高瓴創投、高榕資本分別領投了芯華章Pre-A輪和A輪融資。
芯華章是EDA領域的領先企業，聚集全球EDA行業精英和尖端科技領域人才，抱以開放、為未來創造價值的技術信仰，融合人工智能、機器學習、云技術等前沿科學，打造面向數字社會的EDA 2.0技術，通過重新定義芯片設計方法學，提高芯片創新效率并加速構建開放共榮的產業生態。
近日，EDA（電子設計自動化）智能軟件和系統領先企業芯華章宣布完成數億元A+輪融資，由紅杉寬帶數字產業基金領投，成為資本和熙灝資本參投。過去不到3個月內，高瓴創投、高榕資本分別領投了芯華章Pre-A輪和A輪融資。
芯華章是EDA領域的領先企業，聚集全球EDA行業精英和尖端科技領域人才，抱以開放、為未來創造價值的技術信仰，融合人工智能、機器學習、云技術等前沿科學，打造面向數字社會的EDA 2.0技術，通過重新定義芯片設計方法學，提高芯片創新效率并加速構建開放共榮的產業生態。
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